【目的】

在印刷電路板制造工藝中，蝕刻工藝占有很重要的位置。蝕刻工藝多采用化學(xué)法，核心為蝕刻液，蝕刻液有多種體系，氯化銅體系為常見體系之一，了解體系中銅離子的含量情況有助于掌握蝕刻進度和優(yōu)化工藝，本文采用電位滴定法測定蝕刻槽液中銅離子含量。

【行業(yè)】

電子

【檢測指標(biāo)】

銅離子含量

【儀器配置】

CT-1PLUS型多功能滴定儀 

Cu-101型銅離子電極

R-101D雙鹽橋飽和甘汞電極

【試劑選擇】

純水

乙二胺四乙酸二鈉標(biāo)準(zhǔn)溶液（0.05mol/L）

【操作方法】

用移液管移取槽液1ml，置于滴定杯中，加水60ml，置于滴定臺上，攪拌1min，設(shè)置好滴定參數(shù)，用乙二胺四乙酸二鈉標(biāo)準(zhǔn)溶液滴定至終點，同時做空白試驗。